CCZK-SF磁控濺射鍍膜設(shè)備濺射鍍技術(shù)應(yīng)用
蒸發(fā)和磁控濺射兩用立式裝飾鍍膜機，主要適用于塑料、陶瓷、玻璃金屬材料表面鍍制金屬化裝飾膜。
由于鍍膜室為立式容器，所以它具有臥式鍍膜機的一切優(yōu)點， 又利于自重較大的、易碎的鍍件裝卡，更可方便地實現(xiàn)自動生產(chǎn)線，是替代傳統(tǒng)濕法水電鍍的更為理想的新一代真空鍍膜設(shè)備。
CCZK-SF磁控濺射鍍膜設(shè)備
腔體結(jié)構(gòu)： 立式前開門，臥式前開門。
材質(zhì)用料：腔體材質(zhì)為SUS304不銹鋼或碳鋼
真空系統(tǒng)： 擴散泵（可選分子泵）+羅茨泵+機械泵+維持泵（另有深冷泵系統(tǒng)可供選擇）
濺射靶材： 中心圓柱靶，平面靶，孿生靶等
磁控電源： 可配備直流或中頻磁控濺射電源
轉(zhuǎn)動系統(tǒng)： 變頻調(diào)速，公自轉(zhuǎn)結(jié)合，可根據(jù)客戶產(chǎn)品和要求設(shè)計
膜層結(jié)構(gòu)： 單層膜、多層膜
氣體控制： 氣體流量控制儀集成觸控操作控制
人機界面： PLC智能控制+全彩HMI觸摸屏
操作方式： 邏輯全自動方式、半自動方式、手動方式
智能控制： PLC智能控制+HMI全彩人機觸控界面，實現(xiàn)全自動控制
報警及保護：異常情況進行報警，并執(zhí)行相應(yīng)保護措施。
其他技術(shù)參數(shù)：
極限真空： 5.0×10-4Pa
抽氣速率： 5.0*10-2≤5min
水壓流速≥0.2Mpa 3m3/h；水溫≤25℃；氣壓：0.4-0.8Mpa；
備注：
一般規(guī)格：
Φ1000mm*H1200mm，Φ1400mm*H1600mm,Φ1200mm*H1500mm，
Φ1800mm*H2000mm, Φ2000mm*H2200mm
真空室尺寸或設(shè)備配置可按客戶產(chǎn)品及特殊工藝要求訂做
本機鍍部分產(chǎn)品可不做底油。本機主 要特點配用改進型高真空排氣系統(tǒng)，抽速快、效率高、節(jié)電、降噪和延長泵使用壽命;實現(xiàn)蒸發(fā)、磁控濺射、自動控制，操作簡單，工作可靠;蒸發(fā)鍍應(yīng)用新型電極 引入裝置，接觸電阻小且可靠;磁控濺射應(yīng)用鍍膜材料廣泛，各種非導(dǎo)磁的金屬、合金均可作鍍料;結(jié)構(gòu)緊湊、占地面積小;磁控、蒸發(fā)共用兩臺立式工件車，操作 方便、高效。
(或雙門蒸發(fā)、磁控兩用機) 公司業(yè)務(wù)范圍真空鍍膜成套設(shè)備與技術(shù)，真空工程用各種泵、閥、真空計、油、脂、密封件，真空鍍膜材料、涂料、金屬及合金制品。真空設(shè)備故障診斷與排除、老 產(chǎn)品改造。新型塑料、金屬、玻璃等制品表面處理工藝及技術(shù)研究，咨詢服務(wù)。
新技術(shù)、新設(shè)備、新工藝公司新開發(fā)的磁控、蒸發(fā)多用鍍膜機，配用改進型高真空抽 氣系統(tǒng)及全自動控制系統(tǒng)，抽速快、效率高、操作簡單、工作可靠;具有可鍍膜系廣、膜層均勻、附著力好、基板溫度底等特點;是鍍制金屬、合金及化合物膜的理 想設(shè)備;適合鍍制透明膜、半透明膜、超硬膜、屏蔽膜及一些特殊的功能性膜。已廣泛應(yīng)用在光學(xué)、電子、通訊、航空等領(lǐng)域。
關(guān)鍵詞：真空鍍膜機 磁控濺射鍍膜設(shè)備
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